La directrice générale d’AMD, Lisa Su, a déclaré mardi que le fondeur allait nettement augmenter son offre de puces en 2027 et porter ses investissements à Taïwan au‑delà de 10 milliards de dollars, la demande en intelligence artificielle dépassant largement les capacités de production actuelles.
Points clés :
- AMD prévoit une forte hausse de son offre en 2027, après avoir déjà accru sa production jusqu’en 2026, a indiqué Lisa Su à Taipei.
- Su a rencontré Foxconn et d’autres partenaires taïwanais avant des discussions avec TSMC, avec une étape programmée en Corée du Sud pour la mémoire.
- AMD planifie désormais ses capacités sur trois à cinq ans et juge que la mémoire et le packaging avancé restent sous forte tension.
La stratégie d’offre d’AMD
Lisa Su a expliqué aux journalistes à Taipei, dans des propos rapportés par Investing.com, que l’un des objectifs de sa visite éclair était de s’assurer que les fournisseurs puissent augmenter la production de CPU et de GPU afin de suivre la demande liée à l’IA. La demande de processeurs reste supérieure à ce qu’AMD est en mesure de livrer, malgré une montée en puissance continue de la production cette année, a‑t‑elle ajouté. « Nous avons pu augmenter nos volumes au fil de 2026, et nous allons augmenter notre offre de manière significative en 2027, mais nous pourrions clairement en faire plus », a‑t‑elle déclaré, citée par Quartz.
La dirigeante a rencontré le président de Foxconn, Young Liu, ainsi que des dirigeants d’Acer, Asus et Quanta avant de se rendre à Hsinchu pour des entretiens avec TSMC et d’autres fournisseurs, selon Benzinga. Son programme prévoyait ensuite un vol vers la Corée du Sud, fief des fabricants de mémoire Samsung et SK Hynix, pour discuter des approvisionnements en mémoire.
Su a également indiqué qu’AMD allait augmenter au‑delà des 10 milliards de dollars annoncés en mai son investissement dans la chaîne d’approvisionnement taïwanaise, sans préciser de nouveau montant. « Nous relevons cet engagement car notre demande continue de progresser », a‑t‑elle expliqué.
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Les perspectives de demande vues par Lisa Su
Lisa Su n’a pas répondu directement à une question sur une éventuelle implantation de TSMC au Texas, projet que la fonderie étudierait actuellement. « La demande est extrêmement forte pour les prochaines années », a‑t‑elle souligné, en insistant sur le besoin de capacités supplémentaires en wafers avancés.
Alors qu’AMD ne planifiait autrefois ses capacités que sur un à deux ans, le groupe coordonne désormais avec ses partenaires sur un horizon de trois à cinq ans, afin de faire progresser de concert les capacités en wafers et en packaging, a‑t‑elle précisé. La tension dépasse le seul segment des processeurs : la mémoire reste rare, y compris la mémoire à très haut débit utilisée dans les serveurs d’IA, et AMD a également besoin de davantage de capacité en packaging avancé, a‑t‑elle ajouté.
Interrogée sur une possible participation directe d’AMD dans une usine de semi‑conducteurs, Su a indiqué que le groupe comptait rester fidèle à son modèle de partenariat avec les grands fournisseurs plutôt que de devenir lui‑même fondeur.
Rival le plus proche de Nvidia sur le marché des processeurs graphiques pour l’IA, AMD a commencé à livrer ses systèmes Helios dédiés à l’IA au troisième trimestre et a récemment franchi le cap des 1 000 milliards de dollars de capitalisation boursière.
Les déclarations de mardi s’inscrivent dans le prolongement d’une visite effectuée en mai, lors de laquelle Su, citée par Yahoo Finance, avait décrit le marché des CPU comme « tendu », en raison de la montée de l’IA d’inférence et de l’IA générative, tout en promettant une hausse de l’offre à chaque trimestre cette année. AMD avait alors annoncé plus de 10 milliards de dollars d’investissements pour le secteur taïwanais de l’IA, centrés sur le packaging avancé, les substrats et la fabrication de systèmes à l’échelle du rack. Elle avait expliqué que ce co‑investissement avec les partenaires visait à sécuriser les capacités d’expansion jusqu’en 2029.
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