La CEO di AMD, Lisa Su, ha dichiarato martedì che il gruppo aumenterà in modo significativo la fornitura di chip nel 2027 e porterà l’investimento a Taiwan oltre la soglia dei 10 miliardi di dollari, mentre la domanda di soluzioni di intelligenza artificiale continua a correre più veloce della capacità produttiva.
Punti chiave:
- AMD prevede un forte incremento dell’offerta nel 2027, dopo aver già alzato la produzione fino al 2026, ha detto Su ai giornalisti a Taipei.
- Su ha incontrato Foxconn e altri partner taiwanesi prima dei colloqui con TSMC; è prevista anche una tappa in Corea del Sud per la fornitura di memoria.
- AMD ora pianifica la capacità tra 3 e 5 anni in avanti e segnala che memoria e advanced packaging restano colli di bottiglia.
I piani di AMD sull’offerta
Su ha spiegato ai giornalisti a Taipei che uno degli obiettivi della sua visita lampo era assicurarsi che i fornitori possano aumentare la produzione di CPU e GPU per tenere il passo con la domanda legata all’AI. La richiesta di CPU, ha aggiunto, continua a superare quanto AMD riesce a consegnare, nonostante l’aumento dei volumi nel corso dell’anno.
«Siamo riusciti ad aumentare la nostra offerta man mano che avanzavamo verso il 2026, e nel 2027 la incrementeremo in modo sostanziale, ma potremmo assorbirne ancora di più», ha dichiarato Su in un’altra intervista rilasciata.
Nel corso del viaggio ha incontrato il presidente di Foxconn, Young Liu, e i vertici di Acer, Asus e Quanta, prima di spostarsi a Hsinchu per colloqui con TSMC e altri fornitori. In agenda figurava poi per martedì anche una tappa in Corea del Sud, sede dei produttori di memoria Samsung e SK Hynix, per discutere l’approvvigionamento di chip di memoria.
Su ha inoltre annunciato che AMD aumenterà l’investimento nella supply chain taiwanese oltre i 10 miliardi di dollari comunicati a maggio, senza però fornire un nuovo target. «Stiamo alzando quella cifra per il futuro perché la nostra domanda continua a crescere», ha affermato.
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La view di Lisa Su sulla domanda
Su non ha risposto direttamente a una domanda su un possibile investimento di TSMC in Texas, ipotesi che la fonderia starebbe valutando. «La domanda è estremamente elevata per i prossimi anni», ha commentato, sottolineando come AMD abbia bisogno di maggiore capacità per wafer avanzati.
In passato AMD pianificava la capacità con un orizzonte di uno-due anni; oggi coordina con i fornitori su un arco di tre-cinque anni, in modo che l’espansione dei wafer proceda di pari passo con quella del packaging, ha spiegato Su. Il collo di bottiglia non riguarda solo i processori: l’offerta di memoria resta tirata, inclusa la high-bandwidth memory impiegata nei server AI, e anche la capacità di advanced packaging non è sufficiente, ha aggiunto.
Alla domanda se AMD possa investire direttamente in uno stabilimento produttivo, Su ha risposto che il gruppo intende restare fedele al proprio modello asset‑light, basato su partnership con grandi fornitori esterni.
Rivale più vicino di Nvidia nel segmento delle GPU per AI, AMD ha iniziato a consegnare i sistemi Helios AI nel terzo trimestre e ha da poco superato la soglia di 1.000 miliardi di dollari di capitalizzazione.
Le dichiarazioni di martedì fanno seguito a una visita di maggio, in cui Su aveva descritto il mercato delle CPU come “teso”, citando la spinta dell’AI inference e dell’agentic AI, e aveva previsto un aumento dell’offerta in ogni trimestre dell’anno. In quell’occasione AMD aveva promesso oltre 10 miliardi di dollari a sostegno dell’ecosistema AI di Taiwan, focalizzandosi su advanced packaging, substrati e capacità produttiva per sistemi rack‑scale. Allora Su aveva spiegato che il co-investimento con i partner mira a blindare la capacità necessaria alla crescita fino al 2029.
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