L’amministratore delegato di AMD, Lisa Su, ha annunciato martedì che il gruppo aumenterà in modo significativo la propria capacità di fornitura di chip nel 2027 e porterà oltre la soglia dei 10 miliardi di dollari gli investimenti a Taiwan, mentre la domanda legata all’intelligenza artificiale continua a correre più veloce della produzione.
Punti chiave:
- AMD prevede un forte incremento dell’offerta nel 2027, dopo gli aumenti di capacità già programmati fino al 2026, ha spiegato Su ai giornalisti a Taipei.
- Su ha incontrato Foxconn e altri partner taiwanesi prima del confronto con TSMC; è prevista anche una tappa in Corea del Sud per garantirsi forniture di memoria.
- AMD ora pianifica la capacità con un orizzonte di tre-cinque anni e segnala che memoria e packaging avanzato restano segmenti molto tesi.
I piani di AMD sull’offerta
Su ha spiegato ai cronisti a Taipei che uno degli obiettivi della sua visita lampo era assicurarsi che i fornitori siano in grado di aumentare la produzione di CPU e GPU per tenere il passo con la domanda legata all’AI. La richiesta di CPU, ha aggiunto, continua a superare quanto AMD è in grado di consegnare, nonostante l’aumento dei volumi già messo in campo quest’anno. «Siamo riusciti ad aumentare le nostre forniture lungo tutto il 2026 e incrementeremo in modo sostanziale l’offerta nel 2027, ma potremmo certamente utilizzare capacità aggiuntiva», ha dichiarato Su commentando.
Nel corso del viaggio, Su ha incontrato il presidente di Foxconn, Young Liu, e i vertici di Acer, Asus e Quanta, prima di spostarsi a Hsinchu per colloqui con TSMC e altri fornitori chiave. L’agenda prevedeva poi, nella stessa giornata di martedì, una tappa in Corea del Sud, patria dei produttori di memoria Samsung e SK Hynix, per discutere in particolare delle forniture di chip di memoria.
Su ha inoltre indicato che AMD incrementerà gli investimenti nella propria catena di fornitura taiwanese oltre i 10 miliardi di dollari annunciati a maggio, senza però fornire una cifra aggiornata. «Stiamo alzando quell’impegno perché la nostra domanda continua a crescere», ha sottolineato.
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Le prospettive di domanda secondo Lisa Su
Su ha evitato di rispondere in modo diretto a una domanda su un eventuale investimento di TSMC in Texas, ipotesi su cui la fonderia starebbe ragionando. «La domanda è estremamente elevata per i prossimi anni», ha affermato, sottolineando il bisogno di capacità aggiuntiva per i wafer più avanzati.
AMD in passato pianificava la capacità con un orizzonte di uno-due anni; ora, secondo Su, coordina i piani con i fornitori su un arco di tre-cinque anni, in modo che la produzione di wafer e la capacità di packaging crescano in parallelo. Le tensioni, ha spiegato, vanno ben oltre i soli processori. Il mercato della memoria resta molto tirato, compresa la memoria ad ampia banda (HBM) utilizzata nei server AI, e AMD ha bisogno anche di maggiore capacità di packaging avanzato.
Alla domanda se AMD possa prendere in considerazione investimenti diretti in un impianto produttivo, Su ha risposto che il gruppo intende restare fedele al proprio modello basato su partnership con i grandi fornitori specializzati.
AMD, principale rivale di Nvidia nel segmento dei processori grafici per l’intelligenza artificiale, ha iniziato a consegnare i propri sistemi Helios AI nel terzo trimestre e ha recentemente superato i 1.000 miliardi di dollari di capitalizzazione di mercato.
Le dichiarazioni di martedì si inseriscono nel solco della visita di maggio, quando Su aveva già descritto il mercato delle CPU come “teso”, citando l’esplosione dei carichi di lavoro di inferenza e dell’agente AI, e aveva previsto un aumento delle forniture trimestre dopo trimestre nel corso dell’anno. In quell’occasione AMD aveva promesso investimenti per oltre 10 miliardi di dollari a sostegno dell’ecosistema AI di Taiwan, con focus su packaging avanzato, substrati e capacità produttiva per sistemi su scala rack. Su aveva spiegato che il co-investimento con i partner servirà a garantire capacità sufficiente per sostenere la crescita almeno fino al 2029.
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