イーロン・マスク氏が、半導体製造のノウハウは持たないと認めながらも、テスラとスペースXが計画するテキサス州の新チップ工場「テラファブ」によって、「他社より優れたチップを作る可能性が高い」と述べた。第1期だけで168億ドル超を投じる大型プロジェクトだ。
主なポイント
- テスラとスペースXは、独自開発の製造装置を生かし、既存の半導体メーカーを上回る生産能力を目指すとマスク氏。
- マスク氏は「チップの作り方は全く分からない」と認めつつ、成功までには数年かかり得ると発言。
- テキサス州グライムズ郡に建設予定のテラファブ第1期の投資額は168億ドル超。
「チップの作り方は分からない」発言の真意
マスク氏は土曜日、テスラのテキサス州オースティン工場の外で、顧客や投資家に対し、自身は「マイクロチップの作り方は全く分からない」としながらも、いずれ習得していくつもりだと語った。その様子はこちらで報じられている。
X（旧ツイッター）主催のイベント「X Takeover」でのライブ配信では、自ら視察した既存の半導体工場について「ほとんどカスタムされていない汎用設備に依存している」と指摘。一方、テスラやスペースXは日頃から自前で専用設備を設計・製造しており、これを活用すれば製造プロセスの大幅な改善が可能だとの見方を示した。
さらにマスク氏は、開発スピードの引き上げにもこだわる姿勢を明確にした。通常、大型チップの設計から量産立ち上げまでは約2年を要するとされるが、彼は年10件程度の設計サイクルを回すことを目標に掲げた。失敗の増加は織り込み済みで、それでも「試行回数を増やすことで、アイデアの検証を前倒しできる」と強調している。
翌日には、自身のXアカウントで募集投稿を行い、世界トップクラスの半導体設計・製造エンジニアに対し、SpaceXまたはテスラへの参加を呼びかけた。
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テラファブ構想にくすぶる懐疑論
もっとも、こうした構想に業界は必ずしも賛同していない。半導体業界誌Semiconductor Digestの寄稿編集者であるデイブ・ラマーズ氏は、3月の論考で、設計・製造・テストを1カ所に集約するというマスク氏の構想は、「過去40年の業界慣行に逆行する」と指摘した。
同氏は、仮にテラファブが技術的に成功したとしても、意味のある出荷規模に達するまでには少なくとも5年はかかるとみている。
マスク氏自身も、この難易度の高さは認めている。半導体製造について「世界で最も難しいことのひとつ」と表現し、「成果が出るまでにはかなりの年月を要するかもしれない」と警鐘を鳴らす一方で、中長期的な挑戦として位置付けた。
4月には**インテル（Intel）**がプロジェクトに参加を表明。大規模なチップの設計・製造・パッケージング能力を理由に挙げたが、具体的な役割分担は明らかにしていない。
テキサスの新工場計画
テキサス州のグレッグ・アボット知事は8月、SpaceXがテキサス州グライムズ郡にテラファブを建設すると正式発表した。第1期計画だけで168億ドル超の投資が見込まれている。
このプロジェクトによって約3,000人の雇用創出が期待されており、州はテキサス・エンタープライズ基金から3,000万ドルの助成金を拠出する。X上では、台湾のTSMCが同工場を所有・運営するとの観測が一部で浮上したが、マスク氏はこれを否定した。
マスク氏は今年を通じて、半導体の開発サイクル短縮を一貫して追求している。1月には、テスラの将来のAIチップについて、設計サイクルを従来の1年から9カ月に短縮することを目指すと発言。これはエヌビディア（Nvidia）やAMDの年間ペースを3カ月上回る水準だ。
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