**화웨이(Huawei)**가 중국 내 인공지능(AI) 연산 수요가 자사 공급 능력을 넘어섰다며, 2027년 출시 예정이던 Ascend 칩 2종의 출시 일정을 앞당기고 최대 100만 개 프로세서를 연결하는 초대형 시스템 구상으로 엔비디아(Nvidia) 견제에 속도를 내고 있다.
핵심 포인트
- 화웨이는 중국 내 수요를 맞출 만큼 AI 컴퓨팅 장비를 충분히 생산하지 못해, 해외 판매를 대부분 제한하고 있다.
- Ascend 960DT는 기존 계획보다 3개 분기 앞당겨 2027년 1분기 출시로 일정이 조정됐다.
- 화웨이의 Peerium 아키텍처는 최대 100만 개 프로세서를 하나의 컴퓨팅 시스템으로 묶도록 설계됐다.
화웨이 Ascend 칩 로드맵
**로이터(Reuters)**는 9월 17일 보도를 통해, 화웨이가 중국 고객의 주문을 소화할 만큼 AI 컴퓨팅 장비를 생산하지 못하고 있어, 해외 판매를 억제하는 대신 Ascend 프로세서 로드맵을 공격적으로 확대하고 있다고 전했다. 우선순위는 전적으로 내수다.
순환 회장인 **쉬즈쥔(Eric Xu)**은 Ascend 950DT 시험 결과가 “매우 양호하다”며, 이 칩을 두고 중국 내 대형 AI 모델 개발사들과 논의를 진행 중이라고 밝혔다. 관련 시스템을 활용한 본격적인 AI 모델 학습이 내년부터 시작될 수 있다는 설명이다. 다만, 그가 별도로 언급한 “Ascend가 중국 내 엔비디아보다 더 큰 시장점유율을 확보했다”는 추정치에 대해, 화웨이는 구체적인 수치를 제시하지 않았다.
또 다른 순환 회장 **왕다위(David Wang)**는 화웨이가 Ascend 960DT를 2027년 1분기에 준비할 계획이라며, 이는 당초 계획보다 3개 분기 앞당겨진 일정이라고 강조했다. 960PR 또한 3분기 출시로, 기존 목표 대비 1개 분기 일찍 선보인다는 방침이다.
함께 보기: 아이폰 듀오 vs 갤럭시 Z 폴드 8: 애플 폴더블을 선택할 다섯 가지 이유
엔비디아와의 정면 승부
화웨이는 단일 칩 성능에 대한 대미·대외 규제를, 대규모 프로세서 집적 방식으로 우회한다는 전략을 내세우고 있다. 대량의 프로세서를 하나의 시스템으로 묶어, 초대형 AI 모델을 더 효율적으로 학습시키겠다는 구상이다. 이를 위해 새로 제시한 Peerium 아키텍처는 최대 100만 개의 프로세서를 상호 연결하도록 설계됐다.
Ascend 960 기반 ‘슈퍼노드’는 최대 4,096개 칩을 하나의 노드로 묶고, 이를 다시 여러 개 연결해 훨씬 더 큰 클러스터를 구성하는 구조다. 이 방식은 개별 칩 성능 및 수량 제한을 네트워크 구조로 보완하는 시도로 풀이된다.
이 전략의 배경에는 중국이 여전히 엔비디아의 최첨단 GPU와 핵심 반도체 제조 장비에 대한 접근 제한을 받고 있다는 현실이 있다. 화웨이는 2019년부터 별도의 미국 수출 통제를 받고 있어, 자체 칩 체제를 강화할 수밖에 없는 상황이다. 쉬즈쥔은 “반도체의 완전한 자급자족이 나아가야 할 길”이라고 못 박았다.
화웨이에 따르면, 초대형 AI 모델 학습에선 약 10만 개 규모 칩 클러스터가 점점 보편화되고 있다. 이 단계에서는 칩 간 통신이 전체 학습 시간의 40%를 넘게 차지하는 병목으로 부상한다. Peerium을 통한 고속 연결은 이 병목을 줄여 학습 효율을 높이는 것이 목표다. 다만, 엔비디아가 AI 애플리케이션 구축·운영용 플랫폼인 CUDA를 통해 소프트웨어 생태계에서 압도적인 우위를 유지하고 있는 점은 화웨이가 넘어야 할 장벽으로 남는다.
화웨이의 AI 인프라 확대는 이미 상당 부분 진행된 상태다. 회사 측은 Ascend 910C 시스템을 1,000세트 이상 구축했고, Ascend 950 시스템도 상용 단계에 진입했으며, 자사 플랫폼에서 직접 학습된 AI 모델이 40개를 넘었다고 밝혔다.
다음 읽을거리: 테슬라 주식, 론 배런 ‘지금이 매수’…FSD 도입률 55% 가정
